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半导体材料冷热循环测试高低温一体机组

简要描述:在半导体材料研发与质量控制中,冷热循环测试是评估材料热疲劳性能、界面结合强度以及热膨胀系数匹配性的关键手段。半导体材料冷热循环测试高低温一体机组型号齐全。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2025-08-07
  • 访  问  量:28

详细介绍


半导体材料冷热循环测试高低温一体机组-江苏康士捷机械设备有限公司设计生产。


康士捷生产的工业控温设备有高温型(5℃~35℃)、中温型(-5℃~-40℃)、低温型(-40℃~-80℃)、超低温型(-150℃~-80℃)、冷热两用型(-150℃~+300℃)等系列产品供贵司选用。制冷量大小都有,有防爆型,防腐型,撬装式,变频型等。接受非标定做。温度稳定性±0.1℃等可选。

以下列出部分参数,贵司参数沟通选型后确认。



半导体材料冷热循环测试高低温一体机组

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半导体材料测试需求

 温区覆盖

  低温端:-70℃~-196℃

 高温端:+200℃~+300℃(部分第三代半导体材料需达450℃

 

 快速变温速率

 典型要求:10℃/min~30℃/min(军工级测试需>50℃/min

  

温度均匀性

 测试腔体内温差≤±1℃(如硅晶圆测试需±0.5℃

 

多模式循环

  支持自定义温度曲线


半导体材料冷热循环测试高低温一体机组选型与江苏康士捷机械设备有限公司沟通,多案例供参考。



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