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芯片低温测试环境复叠式制冷装置选型，价格，方案等与江苏康士捷机械设备有限公司沟通，多案例供参考。
康士捷生产的工业控温设备有高温型（5℃～35℃）、中温型（-5℃～-40℃）、低温型（-40℃～-80℃）、超低温型（-150℃～-80℃）、冷热两用型（-150℃～+300℃）等系列产品供贵司选用。制冷量大小都有，有防爆型，防腐型，撬装式，变频型等。接受非标定做。温度稳定性±0.1℃等可选。
以下列出部分参数，贵司参数沟通选型后确认。
快速降温：测试腔体需在10～15分钟内从室温降至-100°C（依赖热负荷和制冷量）。
温度均匀性：测试区域温差＜±1°C（通过风冷/液冷均匀化设计实现）。
低振动：采用减震压缩机或分体式设计，避免振动影响芯片测试精度。
防结露：真空绝热层（多层屏蔽+分子筛）防止低温表面凝露。
中间温度优化：通过调整高温级蒸发温度（如-50°C）平衡两级COP。
回热器：增加回热循环（如R23系统）提升低温级效率。
变频驱动：根据热负荷动态调节压缩机转速，降低功耗。
芯片低温测试环境复叠式制冷装置选型与江苏康士捷机械设备有限公司沟通。
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